求助，在线等！

问题不好吗，还是大家看不懂，没人回答呀

很专业的问题，我也想知道！

一般人推荐我覆铜时用网格，好像是利于散热！

我自己做的时候喜欢包住焊盘，感觉这样接触大，好，但是我看过很多人设计的板都是花孔的！

个人观点： 最好是做成THERMAL PADS。视具体情况而定了。铜面小的话可以直接开窗。还有一种就是比较奢侈的做法。在PADS边上钻散热孔，这个散热孔，可能很麻烦。调试出那种最佳都要搞几个版本。钻散热孔这种空全是PTH孔。不分THERMAL或者直接开窗

这是两个不同的问题：

1.大面积实心覆铜在过焊后可能会出现鼓包，翘曲等缺陷，建议网格覆铜。

2.采用十字隔热带焊盘有利于焊接，防止虚焊。对于较大功率元器件不宜采用。

不是很热的都是实心的 我很少用网格的那种 一般都是电源板才用的