关于SMT器件焊盘大小和solder masks的设置

在下图中
图1.表贴器件的pad宽为12mil，solder masks为4mil，
结果是两焊盘之间没有了阻焊层是否会影响焊接质量；
图2.表贴器件的pad宽为8mil，solder masks为4mil，
焊盘太小是否会影响焊接质量；
图3.表贴器件的pad宽为12mil，solder masks为2mil，
板厂会不会有意见，是否会影响焊盘质量。
请问高手那种最合理，如果是生产时手工贴片、贴片机贴片,
还有手工焊接是否要分别考虑?1.jpg[/IMG][

怎么贴图呀！

在图中
图1.表贴器件的pad宽为12mil，solder masks为4mil，
结果是两焊盘之间没有了阻焊层是否会影响焊接质量；
图2.表贴器件的pad宽为8mil，solder masks为4mil，
焊盘太小是否会影响焊接质量；
图3.表贴器件的pad宽为12mil，solder masks为2mil，
板厂会不会有意见，是否会影响焊盘质量。
请问高手那种最合理，如果是生产时手工贴片、贴片机贴片,
还有手工焊接是否要分别考虑?

建議是用第一種,第二種焊盤太小,焊接影響,第三,solder mask太小印油墨時會使油墨上PAD,所以權衡利弊還是用第一種方案.

xuexizhong