菜鸟提问？

印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

我 想知道这里的铜箔是指什么?

比如：place fill

网格性的大面积铜皮

不在于这个问题，小编写的这个小知识点非常好！

通常所说的铜箔，应该指的是铜箔层，即导电层。在电路板的各层中，铜箔层主要完成电气特性的连接。通常将铜箔的层数定义为电路板的层数，因此单面板只有一个铜箔层，位于印制板的上表面。双层板上下表面都有铜箔层，而更复杂的电路板即多层板会有更多的铜箔层。

你这里所说的“铜箔”应该是大面积的覆铜，通过place >polygon plane菜单项完成的，主要起改善电路性能、抗干扰的作用。place >fill菜单项完成的是实心的覆铜。

4楼说得完全正确 我顶

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