如何增加覆铜的间距？

我在画PCB时，布线的间距为0.3mm，把覆铜接地线，间距设为0.8mm时,与地线相连的覆铜线很细，怎么办?

在铺铜规则里设置一下就好了．

非常感谢你的回复，我把线宽设置为1mm，网格为0.2mm,覆铜后进行设计规则检查，与地线相连的有很多覆铜线变为0.254，而我把覆铜间距改为0.3mm后就没有问题了，什么原因，怎么设置，能详细一些吗?

我不大明白你的意思，你最终的目的是什么?

线宽和网格大小只决定铺铜后的整体形状，是填实的或者是网格状的．

而焊盘与整片地连接的线条宽度和间距是独立的，与上面两点无关．

线条和间距也是相互独立设置的．

我的目的就是把覆铜的间距变宽一些，但是当我这样做时设计规则检查时地线就有很多违反规则，怎么设置消除这些问题，加入我设计是布线的间距为0.3，覆铜时我改为0.8减少干扰，完成后改为0.3，设计规则检查有很多违反规则，当把覆铜间距改为0.3则一切正常，你能明白我的意思吗?

设置安全距离,默认的是10mil,我一般设成15或者20,不过20的话覆铜无法穿过dip封装的引脚之间