图中在焊盘处trace变宽是敷铜产生的结果？

从图中不好辨识是否是利用覆铜产生的,不过,其用意很明显,加大顶层和底曾同一网络的连接面积,从而达到减少连接阻抗和降低感应系数的目的.

如果产生这种效果是用敷铜方式，还有其他简单的方法?

bushi

手动布线产生的

 要么铺铜，要么是手动加FILL。

应该是先用line画了铺铜区域的外框，然后用fill来填充画出来的。

覆铜可以产生。我做单面板时用过此功能，就是每个都要给出网络属性。

谁有关于铺铜和fill的详细介绍，能够共享一下?

谢谢了。

顶一席。

感觉象一块电源板

到底是哪种啊?

就加粗网络联接线呀，上面说的方面都可以的

大家一般哪种方法用的比较多?

两种方法应该都行，笑，只是一个要求的电气特性，一个没