在protel99se中制作阴阳板详细步骤和注意事项

1、关于protel99se的镜像命令和快捷键
    快捷键X和快捷键Y：实现按X和Y方向的镜像
    命令flip：实现按X方向的镜像，同快捷键X
    说明：镜像只是发生在当前层的事件
2、关于翻转快捷键L
    实现将元件从顶层翻转到底层，从底层翻转到顶层
3、关于元件翻转轴的问题
    在用快捷键翻转元件时，若元件封装在建立时是以Y方向为轴向的，在翻转后元件极性（方向）不会发生变化；反之翻转后元件极性（方向）反向，即元件封装丝印层极性标致跟原PCB中对应元件是反向的。
    例：像二极管，若建封装库时是以X方向为轴向（即二极管两焊盘一个在左一个在右，而不是一个在上一个在下），则翻转后二极管极性会反向。
4、元件标号的问题
    翻转后，元件标号肯定不对了，一是被镜像了，二是位置也被移动了，需要重新调整过来。

现在说说整个制作阴阳板的步骤了，具体如下：
    1）选中原PCB，并复制。
    2）粘贴，在处于浮动状态时按快捷键X或Y进行镜像。
    3）系统弹出一窗口，点继续（还是确定哦，记不清了），再按下快捷键L翻转。
    4）单击左键放下经翻转了的副本。
    5）移动副本到所需位置进行拼板。
    6）最后就是丝印层的调整了。

最后说说丝印层调整的问题：

    个人建议将翻转后的副本单独生成一PCB文件，用全局功能对丝印层标号修改正确后再复制进原版PCB进行拼板操作。这样可省去很多麻烦。

    若对丝印层不作要求则不用管我上述到的丝印层极性反的问题。若装配过程是人工为主，建议还是将丝印层也作好。

请问制作阴阳板有什么作用?

阴阳板主要是针对两面都有贴片元件的PCB的。这样一可以节约一块焊膏印刷的模板，另一方面可以减少SMT工艺过程中的许多麻烦事，像换模板，换贴装程式等。做成阴阳板后对生产成本和生产效率有大大改善。据我所知，手机行业就大部分都是做成阴阳板的。

明白了，谢谢