关于BGA封装设计请教

头一回自己设计BGA封装，请教大家 几个问题：

1. 芯片提供的BGA的球的大小为 0.5mm/0.45mm/0.40mm，应该是有一定的公差，我应该按照哪个来设计?

2. 听说BGA的封装应该包含定位信息，应该怎么包含其中?是芯片的外部尺寸大小吗?芯片的数据手册同样提供了一个17.10/17.00/16.90，按照哪个尺寸来画?17.00?

顶起来！