bottom solder层铺铜问题请教？

在protel dxp中制作双层电路板，bottom layer铺铜。现在，希望bottom layer除了走线（track）外，都不铺绿油，让接地的铜箔裸露。采用的方法是在bottom solder层铺铜。但是，该方法并不会避开走线（track），造成除了地裸露外，走线（track）也裸露在外。
不知道各位是如何解决该问题的?谢谢指教

在BOTOM SOLDER层铺铜 选地网络 安全间距选 1mil

应该就能达到你的效果了

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