问一个上锡的问题

有时空间不够，流过的电流又大，就要在线上开个能上锡的窗

应该是在“bottom solder"层画还是在“bottom paste”层画

我一直也搞不准

请问楼上的.我用的是PROTEL,如果是BOTTOM层的话,我就会在bottom paste.因为,我也是经常这么处理的.

你觉得,bottom paste 与bottom solder有什么本质的区别.谢谢！

bottom paste是钢网层，bottom solder是阻焊层，一个是焊接时用，一个是制板时用

bottom soder 是不是负片?

bottom solder 是正片吧

好像在这两层都能上锡

可到底在那层画才是标准的那