这样的封装如何做啊

这是个裸片IC的封装

我做的时候是用DXF文件导入，然后一个个放上去的，但是间距没那么准确，不知道有没人有好的办法，软件为protel99se

protel99se里面也有阵列粘贴圆形的功能，我试了好长时间都做不出想要的，有没人遇到过同样的问题啊

protel99se里面阵列粘贴圆形的功能，关键是你输入的角度对不对，如果角度设置对了，很容易的就可以了

你说的我也知道，不过这个角度如何来确定。

我上面那个封装，它的外围直径是12.5mm，protel99se里面那个阵列粘贴功能只有设置角度那一项，

就我自己理解，即使你角度设置正确了，那我怎么来保证让它的大小（就是外围直径）能控制到我想要的大小呢.用过AUTO cad都知道做这么个阵列粘贴的话必须先给一个圆，命令就会按这个圆的大小来的。

在protel99se中首先从理论上我都没想通怎么做

有人知道的话，指点一下

谢了！

你也可以画个圆.你在这个圆周上先放置一个焊盘,然后再进行圆形阵列就可以了,关键的地方还是你要把这个角度设定好啊

问题解决了，

主要是以前基点选择问题，现在好了

呵呵真是好东西啊，谢谢了

我也不是很清楚啊

你Auto CAD不会玩吗?