有关Altium软件via与内层连接的问题

    Altium软件将via与内层的连接也做成“热焊盘”形式，个人感觉这点做得不是很好。因为内层不存在焊接问题，觉得via与内层的连接应该直接连上为好，免得在高密度板子中由于via与内层之间连接的热焊盘将内层割得太碎。