请教这个怎么搞出来的？

很简单，就是在布线层上先放上文字，然后覆铜，最后将文字删除就行了。

赶快试一下哦！

注意覆铜时要调整适当的安全间距，如果要重新生成覆铜，则要记得重放一次文字。

樓上的講的方法不行！我試過！還有沒有更好的方法?

 用带有电气特性的线来写的文字。再铺铜，

用BMP TO PCB软件来转。

二楼说的可以,也可以在keepout层放,铺完地再处理一下

用BMP TO PCB软件来转。

----正解！

在禁止布线层上放字就可以了.

在TOP层写字也可，在KEEPOUT层写字也可，铺完铜删掉字就好了。

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