求教，求教，求教。
时间：10-02
整理：3721RD
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同志们，你们有么有同时做过芯片级设计和板级设计的呀?
两者各有什么特点呐?
我本来是做ADC芯片设计的，现在上面又让我做该芯片的pcb评估测试板设计。
不知道前面的水有多深，心中十分地惶恐，还望大家指点迷津，不吝赐教，小生在此先谢过了。
芯片级是靠渗透,搀杂之类的
板极也就是做个把芯片给应用起来的电路
板极相对芯片级要简单些.
芯片都会做还有什么难得到你的,评估板就是把外围元件装在一起的设计吧?