关于bga封装pcb的问题,请教高手

用protel dxp为bga封装的芯片做了个四层板,有两个信号层;

为了不打过孔,想了个办法:把焊盘分成了三组,一组在顶层,一组由顶层延伸到第一信号层,一组由顶层延伸到第二信号层;上三层走线,底层不走线;

这样做不知道行不行,请教高手

若不行,还有什么好办法?