关于覆铜，从EMC角度考虑！

无论是从印制电路板的工艺上来说，还是从EMC角度来说，在PCb上面都应该增加覆铜地！

问题是，从EMC角度来看，我用网格形式的覆地好呢，还是用片状的（即设置网格间距是0mil）好?高手有这方面的经验吗?讲讲吧！

网格铜散热好一般用于高频电路中