BGA封装求助

先谢谢小编的回复！

我的画板经验太少了，还上来碰到一个高速的BGA，实在手忙脚乱

这个BGA是贴的，548个管脚，Pitch 0.8mm，请问小编大人，在多个BGA管脚中间的过孔一般放在哪里?有讲究吗，过孔一般选择多大?现在pcb厂家可加工的最小的过孔是多小呢?

另外，这块板子的外围不是太多，不知道4层板有没有实现的可能?

谢谢！

1.放在4個PIN的中心最好

2.目前18/10的可以加工

3.具體闆具體分析。

如果在管脚中间走线拉出来，按5mil的线宽应该只能走一条，而这个BGA外层有7层，很难全引出，如果在管脚中间打孔，是不是要每个管脚都要打孔呢?
这样下来有两个疑问：
1.每个管脚都打过孔，是不是会造成地平面的不连续?

2.如果不是全打过孔，有些同组信号（比如高速点的SDRAM的数据，地址线，我用的是133MHz的）可能一部分打过孔，而另一部分直接引出了，这样他们的走线阻抗应该相差很大吧，怎么来保证这一同组信号线的阻抗大致相同，如果不能是不是会有信号完整性问题出现?

请小编和各位大侠帮忙解释一下，给点意见，万分感激！