求助！关于PCB layout时铺大铜薄的问题

在PCB 中layout大铜薄（VCC或者GND）时，用网格状的大铜薄与实质的没空隙的大铜薄有什么区别?

哪位高手知道的话，告诉小弟一下，不胜感激！

网格散热好

高频的 用网格

发热高时，网络的铜薄不容易变形，整块铜薄的话容易变形脱落