微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Protel / Altium Designer > 请教一个关于多层板的过孔的问题

请教一个关于多层板的过孔的问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

各位高手,我正在做一个4层的板子,我昨天听说打过孔的时候,要把内部电源和地层在过孔周围的铜给清除掉,是这样的么?

那要清除得怎么清楚啊?

我认为内电层中的电源和地层只要分割完了,它本身就会自动覆铜。只要PASTE、SOLDE就可以的。顶层和地层的铜当然要去掉的。

用EDIT DEL就可以了

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top