请问6层板这样的设置行吗？

[原创]请问6层板这样的设置行吗?

使用三星的S3C2440芯片，对其fanout处理

具体情况：

BGA封装，焊球直径0.45mm，焊球中心间距0.8mm

使用设置：

间距：5mil，线宽：6mil；过孔via：内径8mil，外径15mil

请问大虾这样的设置能行吗?

第一次做这样的板子 ，急需指教。

感激万分。

过孔via：内径8mil，外径15mil是不是太小了点,厂家可能做不了的,最小就是做到过孔via：内径12mil，外径18mil.间距做4MIL,线宽可以做5MIL.

激光孔可以做到

孔径12mil,外径20mil合适