高速及多层高密板LAYOUT/硬件设计培训（一对一的带收学员模式）

一直从事手机LAYOUT/硬件设计行业（现仍就职），工作之余有带收学员，如有意向请与我联系，也可以过来先了解一下，主要培训课程内容如下所述：

1、PCB 设计软件培训

目的： 快速学会流行的PCB 设计软件PADS9.3 /2007(Router9.3) 、ORCAD16.3/10.5、PowerLogic， 及设计相关软件/AUTOCAD2004/CAM350。

2、手机功能方框图及硬件(GSM)原理解析培训

目的：熟练掌握手机功能模块及GSM硬件原理，在PCB 设计对各平台硬件功能及模块架构熟记于心，才能更好的完成设计

任务

3、手机PCB 的HDI（高速高密度盲埋孔多层板） 工艺性培训

目的：了解高密度PCB 板的工艺，关系到所设计的PCB 能否高效率、低成本地制造出来

4、手机常用元器件及异形焊盘器件PCB封装建库培训

目的：独立做元件封装是PCB 设计的基础，也是PCB 工程师的基本功

5、手机硬件原理设计：详细讲解原理图设计及元器件逻辑封装及库的建立与库管理及刷BOM清单的步骤及过程（行业最流行的ORCAD原理图设计软件）

6、手机高速高密板的信号、电源、地等信号完整性设计培训(SI/PI/GI)

目的：PCB 设计在中SI信号完整性带来的串扰、反射、过冲与下冲、振荡、信号延迟等问题如何解决等。

7、射频电路/DDR电路布局及走线规则

目的：熟知射频电路/DDR线路LAYOUT相关注意事项（包括射频线的阻抗控制、天线高度及面积要求等讲解），在LAYOUT过程中如何做到射频硬件功能的实现（力求一版到位）；

8、手机EMC/EMI/ESD培训

目的：学习掌握EMC/EMI/ESD PCB 设计知识，出色的设计出性能稳定、电磁兼容性指标合格的手机板。

9、手机高速高密度主板的布局及布线培训

目的：撑握RF射频、电源、数字、音频模拟弱信号的处理及各类模组元件的合理布局。

10、手机项目PCB 设计实操/硬件设计及调试实操培训（项目设计实操练习）

目的： 培训期间内掌握MTK 、展讯、MSTAR等智能/功能手机方案流行平台苡片

（MT6572/73/6575/SC6810/6820智能苡片MT6255/MT6252/MT6250/MT6236/SC6531/SC6820等功能机平台）主板硬件、PCB等设计。

学员招收对象：主要包括在职的具有一定电子基础并对手机行业感兴趣的职员，包括测试/维修/硬件等技术人员或电子工程师等，另刚毕业于电子或相关专业学校的待业青年或在厂的对电子行业（特别是手机行业）有特别爱好的普通职员。

培训时间：周六（1-2课时）+周日（2-4课时），预计共15-22课时；每周的课时内容我会在个人QQ微博里即时向各位学员公布

联系方式

QQ： 1571268938

地址：宝安三十二区上川村五片//深圳地铁5号环中线 洪浪北(D出口)/灵芝（C1口）站台附近），具体乘车方式如以下导航图所示: