layout疑問﹗

1.集成IC的電源輸入加的去耦電容。電容和ic不是放在同一面﹐如做的是四成板﹐ic和電容連線的過孔是不是要掏空﹐要不然起到很少的去耦作用呢﹖

2.做四層板﹐其中有專門的一層電源﹐如上層有些需要通過走線連接再接到電源平面。

該走線有沒有必要補銅皮﹖﹖

看不懂

去藕电容可以先和IC连接后，再打过孔。

第二个看不懂。