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关于ROM的问题

时间：10-02 整理：3721RD 点击：

附件图片是一本书中关于ROM的描写，两个不同的版图看不懂，有选择地增加晶体管，通过扩散层实现和有选择地加入金属至扩散层的接触孔这两种方法能不能具体说一下。

关于工艺版图还真的不懂，大学学习选修时差一点不及格，

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