这种芯片能用回流焊吗
时间：10-02
整理：3721RD
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请教大侠，芯片大小只有5mm, 因为管脚太小太密，且在芯片底部。因为不是专业焊接，所以用烙铁难度太大，打算回流焊。
芯片温度特性为：
Operating Temperature Range ...........................-40°C to +85°C
Junction Temperature......................................................+150°C
Storage Temperature Range .............................-65°C to +160°C
Lead Temperature (soldering, 10s) .................................+260°C
回流焊温度一般在200度以上，直接用回流焊是否会损坏芯片?
如何可以，如何操作?
谢谢
芯片温度特性为：
Operating Temperature Range ...........................-40°C to +85°C
Junction Temperature......................................................+150°C
Storage Temperature Range .............................-65°C to +160°C
Lead Temperature (soldering, 10s) .................................+260°C
回流焊温度一般在200度以上，直接用回流焊是否会损坏芯片?
如何可以，如何操作?
谢谢
Lead Temperature (soldering, 10s) .................................+260°C
你说的应该是BGA芯片，这就是焊接温度和时间的规范。
BGA的芯片要怎么重新焊接啊