RF和DDR线阻抗控制问题

我现有4层板的PCB，2.4G和5.8G是在顶层，同时DDR也有在顶层走线和底层走线。DDR线宽是5MIL.
而2.4G和5.8G都是12MIL。而DDR和RF处的线都需要50OHM阻抗控制。
像这种情况一般该怎样处理

可以设计2.4G和5.8G隔层参考

应该是DDR隔层参考，那样线就不会太细，粗点加工相对误差小，容易受控。

是2.4G和5.8G以电源层为参考吗，将地层挖空吗

第1层用第三层做参考平面作为阻抗控制 不一定是GND层 那要看你一开始的叠层拓扑结构是什么 如果你那一层是GND那就是GND 如果是SI 那还得水平与垂直交叉的 这个又不一定的

1.DDR的线参考GND02层不变。
2.RF线参考pwr03层，GND02层以三倍线宽挖空处理。
3.RF线最好圆弧走线，同时包地处理，在RF线的两边铜皮边缘处放一些GND过孔。
4.DDR的线不要跨分割，会影响信号质量的。