为什么PCB GND用磁珠与螺丝孔相连接，然后通过螺丝接金属外壳设计

PCB GND用磁珠与螺丝孔相连接，然后通过螺丝接金属外壳，我第一次看见这种设计，帮忙评估下，按理说直接接铁壳最好。

加磁珠不论从哪方面来说都是最差的方法，加电容可能会有改善，但通常情况下，建议单板GND和机壳直连，这种设计最好。从EMI角度来说，单板不论是GND布线，还是GND平面，在高频时都不可避免的存在阻抗，数字信号回流流过时，因为阻抗存在将产生一个噪声电压，而这个电压，就是共模干扰的源头，共模电压产生的共模电流要通过机壳或参考接地板回到源头，如果系统有金属外壳且与GND连接阻抗低，那么将主要通过机壳回到源头，此时共模环路较小，如果GND与机壳连接阻抗较大，比如通过磁珠连接GND与PGND，因为共模的噪声基本是高频，而磁珠在高频时又为高阻抗，所以GND上的共模电流因为与机壳之间为高阻，那么极有可能通过I/O等从参考接地平面回到源头，那么此时共模电流的环路将增大，根据电磁场与环路的关系，辐射也将增强。对EMS来说，如果GND与PGND连接阻抗低，那么注入到I/O线缆的共模电流首先将通过GND、然后通过PGND回到源头，如果GND与PGND阻抗高，极有可能将通过整块单板，那么此时GND由于有阻抗，将产生一个共模电压，这个电压会叠加到负载端，从而可能超过IC的门限电压造成IC误动作，那么抗扰能力也降低了。

光说的话你可能还不太明白，再画个简图吧，供参考：

图中，GND上的共模电流，如果GND与机壳阻抗低，则通过机壳返回源头，如果GND与机壳阻抗高，则通过对外I/0与参考接地板回到源头，这是对EMI来说，EMS是一样的道理，这里就不啰嗦了。

新人，到处学。

学习下吧，只见过直连和通过电容接机壳，通过磁珠倒还是没见过