关于hittite公司的LP封装芯片的焊接问题

最近在做一个10GHz的接收机，需要分成两路，所以需要一个开关，选了hittite公司的hmc347lp3，但是始终用不出来它的参数，隔离度太差，插入损耗太大，真的很郁闷，不知道这种芯片都应该怎么焊接，芯片底部有一个“大肚子”，请教有用过类似芯片的大侠们，应该怎么焊接这种芯片，我们这里现在都是手工焊接，不知道是不是这个原因呢?谢谢拉。

用不出来它的参数是什么意思?看真值表啊
焊接的话，你说的大肚子是接地的，要用热风枪焊接。在板子上的地焊盘上稍微加点锡，再把芯片的各个管脚稍微加点锡，吹上去就可以了。

1:打样板时肚子上接地pad在pcb上用一个大过孔的pad，用烙铁从PCB另一面焊接，灌满锡，保证pad浸锡。
2：有条件管脚上蘸上锡膏吹上去。或者镀锡也行，力求平滑，放稳。此PCB需要多空无阻焊处理。

隔离度和差损都不对的话，阻抗失配了，HMC的东西我最近也一直比较困惑，希望共同讨论。
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