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FR4叠层
时间:10-02
整理:3721RD
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多层PCB,比如12层结构,由11层介质和12层铜皮构成,其中11层介质由5个cc和6个pp层,下图为FR4板材的基本结构:
(PS:最近对多层pcb信号间干扰仿真比较感兴趣,有这方面经验或者兴趣的筒子加个好友交流哈,共同进步)
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