6层一阶板，表层RF线参考哪一层地的考虑

一般而言，6层一阶板，Z3 ,Z5是参考主地。
1.考虑到参考Z3层主地，射频阻抗线会变宽，LOSS会变小，尤其是高频，所以一般会挖空Z2层，直接参考Z3层主地
2.对应匹配器件，考虑到减小板层间的寄生效应对器件的影响，一般也会挖空Z2层，直接参考Z3层主地
如果Z4层有RF走线且同Z1层的TRX走线频率较近时，是否还要直接参考Z3层主地?
若参考Z3，两组平行的RF阻抗线都参考Z3，以Z3作为回流路径，这样是否会产生耦合，干扰?
若参考Z2   表层TRX线的lOSS会减小多少，能否忽略对高频?     

学习了，顶上去，等大神解答

一般相邻层做参考地，除非是不满足线宽问题，一般都取相邻层。 你Z1取Z3参考地，你的感抗是会变大的，这个要综合考虑。 再说了，现在走线这么密集，有的线能走出去就不错了，该舍弃的地方还是要舍弃的。

我觉得还是根据实际情况来选择吧

大牛，你的意思是参考Z2，舍弃高频LOSS会变大和匹配器件参考Z2层时寄生效应方面的考虑?

学习了，帮顶。

我不是大牛，只是略知皮毛而已。   6层板，对于手机来说资源已经很有限了。如果你的空间允许的话，你取第三层当参考地，当然是可以的，实际应用中和取第二层为参考地性能也是差不多的。 我们现在的项目一般都是，以相邻层为参考的RF线太多，太密集的话，为了满足线宽的要求，就采取以第三层为参考地或者第四层（当然这样的情况很少见）。

高频频率多少 到 5个G么?

感谢指导！

这种距离 参考L2 就没问题.插损很小了.

隔层参考好些，临层较薄，PCB加工精度有限。

没，最高频率到W B1的RX频点 2.17G

感谢指导！
有条件的情况下尽量参考Z3，由于空间和走线限制的话，也可参考Z2.
High Band 更要酌情考虑。

那没关系 参考一层地就可以.

条件的情况下尽量参考Z3，由于空间和走线限制的话，也可参考Z2.

6层板，板厚不变，每层都足够厚度了，不需要挖空参考临近层。