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关于WCDMA的ACLR和温度的关系问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
今天遇到的问题,测试BAND1的ACLR时发现其指标对温度特别敏感,刚开始连接综测仪的时候,在+5MHz还有-38db,随着主板温度的上身,满满变差,最后已经超过-33db,直接fail了,用风扇吹主板,使其温度降低,指标又慢慢变好。请问这是怎么回事?是双工对温度敏感?还是PA呢?

PA的可能性大一点,应该是温度升高,导致PA提前压缩,线性度变差,ACLR自然不行了。重调下loadpull看看。
你可以做两个实验:
1、将PA后面直接断开,50Ω开口揽焊接出来看PA的输出长时间工作,输出能力是否变差;
2、单独测试双工,用风枪加温,看是否LOSS变大。
如果调试搞不定,就只能换PA或者dup了。

用的哪颗PA呢?

VC5341+VC7584

顶一个

期待高手~~

VANCHIP 的PA好用吗》

VANCHIP 没听说呢,国产的?

vanchip,airoha,焊天下,国民,吼吼~

期待高手,同求

建议如下:
1. 直接测试trx输出,看高低温下TRX的ACLR输出变化是否很大。
2. 是否有条件常温下测试,然后用风枪调整温度对VC5341进行单独升温,看ACLR变化情况。
3. duplexer个人认为可能性也有,风枪单独对duplexer加温  (duplexer受温度变化,频响曲线可能偏移)
4. 风枪单独对trx加温,看ANT口输出的ACLR变化情况。
5. 换加其他家的3X3 看看  ACLR的变化情况。
导致ACLR变化的可能性较大的就是trx和PA。(如果常温下load已经调好)
Vanchip的很多家都在用,个人认为,质量应该是没问题的。或者找他家的FAE一起帮忙看下。

期待高手

做一下PA的温补就可以了

+1,或者可以直接将PA用风枪加热,power on起来的时候应该会直接fail的~

如果有做温度补偿
先把温度补偿机制关掉
然后再测一次

是不是PA距离双工器太近,导致双工产生温飘,测试的点又是边带点

从来都不说怎么解决的

ZANYIGE

XO是对温度比较敏感的器件,但是不知道为何ACLR对温度这样敏感。求解。

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