为什么很多2G的SAW上方的屏蔽盖要掏空呢？
见过好几个主板了，在2G的SAW上面的屏蔽盖都掏空了，不知道为什么，如下图，哪位大神指导一下其中的缘由。
唉， 发现很多工程师随口把手机用的滤波器等同于SAW， 哪怕他是个LC滤波器，这个毛病要改一改。
两者都是滤波器，图片中的是LC filter, 是LTCC技术， SAW是压电技术;
外观来说，SAW表面是树脂封装，上表面是黑色，有产品印记；LTCC产品是陶瓷白色（也有个别绿色）封装，一般也就一个mark点。
图中LC滤波器，如果是MTK或SPRD主级应用的话，应该是GSM HB/LB RX FILTER 替代SAW的COST DOWN方案， 其高度不会超过1mm, 如果屏蔽盖在1mm一下，应该要开孔； 其他开孔原因类似楼上的解释。
不是什么大功率器件怎么会是散热的，楼上诸位不都说了是巴伦了吗。
有一种情况可能是扣上屏蔽盖射频性能会受影响，但是一般都不会通过开孔解决。见过最多的就是高度问题了。
我知道的屏蔽罩掏空的几个作用：
1.高度限制
2.散热，方便焊接完成后加贴散热硅纸
3.有些屏蔽罩做成两件式，方便调试和后期售后维修
4.解决性能指标问题（杂散，ACLR等），这个一般可以对比有无屏蔽罩的性能来决定是否需要开孔。
其他，暂时没想到。
这个元件是2G的巴伦，高度比屏蔽盖高度还高，开孔是必然的。
另外，RF校准时能够发现，一大半的AGC接收不良主板都是因为这个元件虚焊造成的，屏蔽盖开窗了也便于维修。
自己顶！d=====(￣▽￣*)b 希望有大神指教
高度的问题吧
方便维修
这个是MTK平台的么?
很少遇到，但是我们这边都是高度干涉，才会掏空
那玩意 太高，pin脚金属，有短路风险，所以挖空！另外这种一件式罩子明显是 cost down，只能挖空！
散热吧
散热吧
高度决定的吧
这明显不是SAW嘛！
散热，同时FCC不受影响
一般是高度要求这个器件比较高，容易短路
感觉像是diplexer
高度限制，有风险，所以掏空。
楼上牛人
学习了啊学习了啊学习了啊
挖个洞少了点金属，是不是，会便宜
高度问题
顶一下~
MT6572的
QWER4TGE435 3ER
学习了！
好维修吧，应该是
学习了，确实不是SAW
我喜欢你的思路
不是什么大功率器件怎么会是散热的，楼上诸位不都说了是巴伦了吗。
有一种情况可能是扣上屏蔽盖射频性能会受影响，但是一般都不会通过开孔解决。见过最多的就是高度问题了。
又学了一招
呵呵，现在的帖子看着就是有意思。
LTCC工艺，封装较大，一般是高度限制，才开孔。这个器件应该是MTK平台的巴伦（sawless方案），而不是滤波器。
这个是2G的巴伦
LTCC工艺的Bulam 高度较高，
回答的都很逗！我笑了。
1：不是SAW是巴伦
2：高度限制
3：便于调试和维修
4：还有?
DFT把