关于PCB热敏电阻的位置
此Thermistor应该尽量靠近PA,因PA是系统中发热最大的器件,而且如果输出匹配设计不合理导致功率不能释放出来而在PA内部消耗为热,如果热量积聚到一定程度而系统不作出控制的话,可能烧毁PA引起火灾
而传递给BB的是一个直流电压信号,BB输入口是一个ADC,所以,对于EMI来说,一个直流的电压信号不会干涉其他的RF或数字控制信号.LAYOUT不做限制,通常为了保持此ADC输入的稳定并一个37~220pF电容
此Thermistor应置放于RF Shading Case中,尽量靠近PA
本人曾经把热敏电阻放在了PA与RFT之间，远离PA处，和RFT与MSM之间，有些型号效果还好，但有一些也不甚理想。这可能与PA的型号，和工作模式的差异有关。请问诸位有什么好的建议?究竟放置何处比较符合原则?
我先抛块砖，本人认为：热敏电阻应该是尽量准确反映PA实时的温度，然后把检测值反馈给MSM，然后MSM产生一个补偿AGC值给RFT,从而通过改变RFT得输出参数使PA增益得到补偿。所以，我认为应该放在离PA的较近的地方。只有这样，才能正常反应PA的实时温度。
我怎么重来都没看到过手机射频里有热敏电阻阿?
还有麻烦兄弟解释下MSM以及RFT是什么东西?
谢谢
我说的是CDMA手机，主芯片是高通做的。MSM是处理器的统称，相当于GSM的ADI公司的6720之类的，RFT是射频传送芯片，RFR是射频接收芯片。
小编说的有道理的，但是为什么有的好，有的不好，是否与PA_therm的走线有关?
热敏电阻应该是补偿晶振温漂的吧。不懂为什么要放在ｐａ旁边?
热敏电阻（或者说温度传感器）不仅是补偿晶振温漂，而且还是监控系统的环境温度
及时传给bb，控制rf部分，作射频温度补偿的。
不一定要放在pa边，放在bb边上也是可以的亚！
我先抛块砖，本人认为：热敏电阻应该是尽量准确反映PA实时的温度，然后把检测值反馈给MSM，然后MSM产生一个补偿AGC值给RFT,从而通过改变RFT得输出参数使PA增益得到补偿。所以，我认为应该放在离PA的较近的地方。只有这样，才能正常反应PA的实时温度。
我怎么重来都没看到过手机射频里有热敏电阻阿?
还有麻烦兄弟解释下MSM以及RFT是什么东西?
谢谢
我说的是CDMA手机，主芯片是高通做的。MSM是处理器的统称，相当于GSM的ADI公司的6720之类的，RFT是射频传送芯片，RFR是射频接收芯片。
小编说的有道理的，但是为什么有的好，有的不好，是否与PA_therm的走线有关?
热敏电阻应该是补偿晶振温漂的吧。不懂为什么要放在ｐａ旁边?
热敏电阻（或者说温度传感器）不仅是补偿晶振温漂，而且还是监控系统的环境温度
及时传给bb，控制rf部分，作射频温度补偿的。
不一定要放在pa边，放在bb边上也是可以的亚！
此Thermistor应该尽量靠近PA,因PA是系统中发热最大的器件,而且如果输出匹配设计不合理导致功率不能释放出来而在PA内部消耗为热,如果热量积聚到一定程度而系统不作出控制的话,可能烧毁PA引起火灾
而传递给BB的是一个直流电压信号,BB输入口是一个ADC,所以,对于EMI来说,一个直流的电压信号不会干涉其他的RF或数字控制信号.LAYOUT不做限制,通常为了保持此ADC输入的稳定并一个37~220pF电容
此Thermistor应置放于RF Shading Case中,尽量靠近PA
xue xi le
学习了，谢谢
WCDMA有功率控制（温度下），用来检测3G PA的温度，进行温度补偿。因此需要放到3G PA附近。
手机上的PA不是一个，位置不同散热环境也不同?放在哪个PA附近呢?
其实不是那么严格了，距离PA稍远那么补偿时的斜率就调整一下，没有那么夸张。
之前是选择放在PA比较集中的地方，后来选择放在时钟旁边，结果都差不多。时钟也不是说那么敏感。
受教了，谢谢各位分享！
感谢分享；受教了