问个X波段10GHZ小信号放大器匹配问题

       微波区问下来没反应，不知是不是用X波段的人比较少，所以也来这里问问。原本采用普通的单节枝微带匹配线做共轭匹配，用放大器的S2P文件放到ADS的原理图仿真做出来S11和S22都调到最低了。但是导出LAYOUT的时候出了一个大问题：因为并联匹配线和串联匹配线之间需要一个T型转接器才能连上，而在10GHZ频段，匹配线的电长度太短（3-8mm）、宽度又太大（1.5mm左右），一加上T型匹配，不论原理图和LAYOUT都失谐的厉害。
      这种情况下该如何处理?我尝试过好几种方式，在LAYOUT中不加T型时转接片直接把两条微带线搭上，但怎么也弄不成原理图里的效果，S11幅值至少也有0.5以上。所以特意发到论坛上，不知有没有做过X波段共轭匹配放大器的前辈能帮我指导一下?

可以考虑用PCB来做器件调，或者用0201抑或0100；考虑layout与器件的尺寸的配合；

可以在momentum里面直接画，不过通过你的回答，觉得你可能要学一下怎么使用momentum；
也可以在AutoCAD里面画好，然后导出DXF格式文件，再导入到Momentum，这个方法笨一点。
多查资料怎么使用momentum吧，只是个软件而已，没什么困难的。
另外，52rd其实主要是讨论手机这一块的。像微波电路方面的问题到其它论坛问会更好一些。

小编不好意思，刚看到你贴图的那个帖子才明白你真正想要问什么，上面的那个回答请忽略。
对于这个问题，我觉得应以co-simulation为主。
就是说你可以先在momentum中画好一个初步layout后（不要纠结于转接器，按你仿真结果先初步画一个即可），与原理图进行co-simulation。如果仿真结果不好，再在momentum中对layout进行调整，重复前面的步骤，直到满意。
co—simulation的结果更具有实际价值，即便最后做出来与仿真不是完全符合好，也是可以在微带线贴铜皮或贴铟等手段来调的。

在仿真做匹配的时候就要把可能的实际连接都要考虑进去

     多谢前辈的提醒，我刚才把放大器焊盘模型单独抠了出来，做成了一个PCB Componet，然后放到原理图里与S2P文件一起合成一个新的二端口器件，现在先做下原理图匹配。不过后面转PCB匹配的时候估计还会碰到那个并连线和串联线的搭接问题，只能多换几种组合方式试试看吧。