铝合金散热片干扰手机信号吗？
直接贴在芯片上? 直接贴在这些芯片上的只能是无源的导热材料。然后通过板子或者这些芯片的屏蔽罩去跟散热铝片相连。一般传导性能是很难收到影响的，尤其是发射性能，你的金属是不是离器件太近了，难道没有屏蔽罩?
没有屏蔽罩，直接在芯片上涂上散热硅胶，然后散热片就盖在板子上的！
那就是你的散热片离射频通路太近了，有了很强的耦合。
除了上面提到的射频指标不过，有没有其他的验证方法说明是散热片和射频通路形成了耦合?这样才好像上面提出否定！
你的板子上不能都是射频部分吧，移动一下散热片和板子接触的位置，如把散热片移出射频区域，其他部分比如处理器，PMU还是存储器的位置保持跟散热片的接触。作一个排除法。
或者把你的导热材料的厚度增加，适当拉开板子和散热片的距离，其实不用很大对射频的影响就能恢复，比如零点几个毫米。
好的！谢谢！
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一、产品特性介绍 联系 13728950246 李生 公司网站 http://www.ltdcl.com
陶瓷散热片特性一 优越的散热性能
由于微孔洞化结构的关系，陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约20%的孔隙，因而与对流介质空气有更大的接触面积，能够在同一单位时间内带走更多的热量，结合碳化硅陶瓷散热片强于金属材料8.8倍的辐射散热特性（见表二）主动散热效能远超只能被动散热的金属材料。如表一所示，碳化硅（sic）的吸收的热容量和铝相比之下相对较高，和铜相比之下相对较低一些。
陶瓷散热片特性二 几乎绝缘性能
碳化硅本身几乎不导电，是很好的绝缘体，是其他金属材料散热片所不具备的。金属材料要做到绝缘的话，必然是要进行表面氧化等处理方式，一方面增加了成本和工时，同时也会降低导热性能，综合考量陶瓷散热片是最适合的绝缘散热片。
陶瓷散热片特性三 隔绝吸收电磁波性能
碳化硅陶瓷散片本身不产生电磁波，能够隔绝电磁波，还可以吸收部分电磁波，是有电磁波方面考量的产品最好的散热选择。金属材料散热片因为金属的特性，不可避免的会产生电磁波，这也是碳化硅陶瓷散热片相较于金属材料散热片的一大特性。
陶瓷散热片特性四 防腐蚀，抗氧化，抗冷热冲击，热膨胀系数低
防腐蚀，抗氧化，抗冷热冲击、热膨胀系数低这是碳化硅材料应用广泛的主要功能，不同于金属材料易腐蚀，易氧化，容易受温度的变化而热胀冷缩，从而导致胶贴脱落，固定不稳，散热性能降低等问题，碳化硅陶瓷散热片在防腐蚀，抗氧化，抗冷热冲击这几方面拥有绝对的优势，同时可以在高低温环境下保持稳定的外部形态，维持稳定的散热效能，是适用于恶劣环境下最好的散热选择。
陶瓷散热片特性五
更轻薄的散热选择
由于陶瓷散热片特殊的微孔洞化结构，以及紧为1.95g/cm3的密度，使得陶瓷散热片比其他材料的散热片更加轻薄，这样轻薄的特性使得陶瓷散热片成为一些需要设计空间和更高散热要求的电子产品最好的散热选择。
二、产品规格参数
Ceramic Heat Sink data sheet
ITEM VALUE UNIT REMARK
1, Color（颜色） green
2, Porosity（气孔率） 20 % CNS619
3, Water absorption（吸水性） 15.77 % CNS619
4, Mohs' hardness（抗拉伸强度） 5~6 N/mm2 DIN EN101-1992
5, Flexural strength（耐弯曲强度） 47.5 kgf/cm2 CNS12701(1990)
6, Bulk density（密度） 1.95 g/cm3
7, Resistance insulation（绝缘阻抗） 10 GΩ 1000VDC,1mimute
8,Thermal conductivity（热传导系数） 10 w/m-k
9, Maximum operating temperature（操作温度） <700 ℃
10,Dielectric Withstanding Voltage（耐电压） 10 KV
11,Linear thermal expansion coefficient（热膨胀系数） 4.13 10¯6
12, Main composition（主要成分） 90%↑ SiC
13, size（尺寸） 10x10 / 20x20 / 30x30 mm
三、产品运用
◆ LED-TV LCD-TV
◆ Notebook
◆ M/B(Mother board）
◆ Power Transistor Traic
◆ Power Module
◆ Chip IC
◆ Network/ADSL
举例陶瓷散热片应用：
宽频分享器应用
三星LED-TV 应用
四、陶瓷散热片优势
1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”，影响散热；
2、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。
3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性；
4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；
5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果；
6、陶瓷散热的多向性，更适合于多向性散热的IC的封装方式；
7、陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；
8、陶瓷属于无机材料，更符合环保；
9、陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的热源！
10、特别适用于低瓦数功耗、散热要求高、设计空间讲究轻、薄、短、小的使用。
如：超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器、LED-NB、微型投影仪、掌上型MP4/MP5、ADSL数据机、路由器等；
深圳联腾达科技有限公司产品趋势：目前市场散热片使用最频繁的材料仍属铝制散热片，成本低、生产便利等，仍为市场大量使用。但，随着电子产品的高阶发展，铝制散热片越来越凸显了其不足及安全隐患。特别近年来在提倡绿色环保材料应用，陶瓷散热片的出现，为市场带来一股新的散热风潮，近两年来，陶瓷散热片已受到国内外大厂的青睐，不断将本产品导入市场的新产品开发上，势必很快会带来一股新的散热新趋势。 目前是笔记本电脑、超薄LCD/LED-TV、机顶盒、中低功率电源产品、网通产品等的最佳散热选择，陶瓷散热片现和中华电信，三星，LG，夏普，松下持续合作中。