请教各位　GSM APC 较准 fail 或测试时到该项出现自动关闭测试程序

GSM APC 较准 fail 或测试时到该项出现自动关闭测试程序，跪等求解
GSM APC 较准 fail 或测试时到该项出现自动关闭测试程序，导致不良率高达20%。[
1.    目检/照X-Ray/目检PCBA未发现process问题[
2.    重做D/L-SN- PASS,B/T测试GSM APC校准FAIL,[
3.    TOUCH RFMD3166后测试B/T ,仍为GSM  APC校准FAIL[
4,    重装RFMD3166  后测试B/T ,仍为GSM  APC校准FAIl[
5      将10PCS该不良料装到B/T完全PASS的主板上做交叉实验,[
                    测试结果为原PASS主板全部为GSM  APC校准FAIL.[
6     更换不良物料后,主板做B/T测试全部PASS.

大哥你们用MTK的吧，新的Tool会有此现象！

Mtk 5.05的有此问题

请问如何调试解决这个问题

RFMD3166功放确实经常会出现这种现象,但RFMD3196却不会这样！同为一个厂商,引脚定义也完全一样,怎么会出现这种现象呢?请高手解答！不过从外表来看,3166功放会厚一点,而且看起来很粗糙,很不爽！

或许焊盘封装做的有问题呢。造成焊接不良。这方面的概率还是有的。
如果RFMD不良率能达到20%，我觉得他就不要干了。
换个批次的产品试试。曾经有RFMD产品不良的先例。呵呵。

小编是做25还是23呢?
在排除工具的前提下，更换3166会好，但请小编把换下来的3166通过软件将时序调好后更换到其他项目的PCBA上面，很有可能该PCBA同为PASS哦，具体问题会不会是PA的配置文件问题或衰减匹配问题?
不对还请高手指教！

我见过这样的问题，加焊了3166就可以了。 只要无RF输出就会出现自动关闭测试程序的现象，不相信你不连接RF线试试看?

就是ATE工具和CMU200不兼容引起,8960没问题.

APC Calibration fail