layout时RF屏蔽框内是要铺地还是要挖空？
时间：10-02
整理：3721RD
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如题，我们公司的一般都挖空了，看到MTK一份文档上说:"RF屏蔽框内也要铺地，不需要挖空".期待高手解答，谢谢！
对称?想多了吧。
我理解这样做的目的是为了让表层的trace参考屏蔽盖，可下面参考哪里呢?现在的PCB板总共也就1mm甚至更薄，屏蔽盖的高度一般要大于1.5mm，这样上下参考地的距离不就不对称了
为什么shielding里面都挖空?原因是什么
挖几层?
一般是要铺地的
高手能分析下有或没有的差别吗?
这个可以有
我一直是覆铜的