关于阻抗匹配，想请教各位。
在此有几个问题。
1，传输线与地的间距，是否大于1W，就按微带线模型，小于1W，就按共地波导模型?我用SI9000计算阻抗，在共地波导里3W的间距和在微带线里算出来的阻抗是很接近的。各位前辈一般是用微带线模型还是共地波导模型。
2，我做了个样板，是2层板。1.6MM的板厚。传输线按照共地波导模型，W是30mil，D是8mil，FR-4的介质，2盎司的铜厚。软件里算出来时50R的。但奇怪做出来的样品，信号很差。是否共地波导对地要求很高。因为我板子上铺地比较少。是否会有很大的影响?
3，4频的GSM。高频的2个频段功率比较好，低频的两个频段很差，是阻抗没匹配还是有干扰的原因?
1）
一般都用微带模型，留至少1W的间距
偶尔会用到共面波导，为了达到更小的线损，一般都会用比较小的间距比如0.5W，但是注意共面波导的间距会影响阻抗所以加上板厂的制作误差，出来的阻抗线的分布会比微带线方差更大。
2）
只要信号线的参考地完整，对于最后的结果影响不大
3）
问题条件不足无法判断，但是一般功率问题和干扰无关
可以用网分测一下阻抗，参考平面要尽量完整。
其实我觉得大可不必如此麻烦，都按照传输线模型好了。手机频率很低，而且你的这些考虑，还不如把layout的线走的好些；看到你说，铺地很少，这个是肯定不行的；可以说铺地的水平，就直接决定了你板子的性能上限；铺地不好，会出现很多莫名其妙的问题，到时候调试会让你抓狂；功率的问题，基本都是匹配的问题；不妨可以看一下频谱，如果杂散很多，很大，那就要考虑滤波器和匹配重新调试了，因为你板子已经定型了。
我不为小编这样的标题所吸引，也不是被帖子的内容所迷惑。我不是来抢沙发的，也不是来打酱油的。我不是为小编呐喊加油的，也不是对小编进行围堵攻击的。我只是为了每天30帖默默奋斗。你是个美女，我毫不关心，你是个怪兽，我决不在意;你是个帅哥，我不会妒忌，你是个畜男，我也不会BS。你的情操再怎么高尚，我也不会赞美，你的道德如何沦丧，我也不为所动。在这个处处都要银币的时代，不得不弄个牛B的数字来显眼，于是我抄下了这段话，专门用来回帖，好让我每天有固定的积分收入.
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