高通平台 校准后信令模式下MAX POWER一直在变大，请指教！

高通QSC1110平台 校准后在信令模式下测试MAX POWER ，发现校准不到想要的24dbm，一般都校准到22dbm左右，有大概3db的跳动；然后就随着时间一直在变大，甚至都能达到27-28dbm，功率跳变的很奇怪，请各位大虾指教下什么地方出了问题，我仔细检查了下NV项及校准文件的设置，没有发现问题，请问各位有碰到该问题的吗?如何解决！
   还有ACPR也在时不时的出现大的跳变，可能就是因为功率在跳变造成的吧?

Hdet阻抗失陪，或者衰减网络不匹配都有可能

第一你要确认这些fail项的具体实施环境，不能上来就简单的判断为NV或者温补这一块出的问题
第二才是检查温补以及环境温度的干扰
个人愚见

大侠 如果HDET出现问题，那是由于什么引起的?
我们公司有一些主板HDET不良，不知道怎么回事。

把校准log发上来，推测应该是功率检测问题。失配或者衰减网络过大或者过小。

小编应该是打成ALL UP BIT去测MAX POWER的，否则闭环怎么会不起作用?

哦。 是有闭环功率检测的 没做过高通，可惜。

先把体检报告发上来吧（校准LOG）
你用QRCT手动发一个24dBm的PDM值，看看发出的功率是否稳定，是否还会飘，
如果不飘，将HDET OFFSET设成255，SPAN设成0，在ACTIVE下看，是否会飘，
如果不飘，应该是HDET的问题。

是不是对于温度检测造成的误判，最终的输出功率是校准的值和补偿值叠加的结果，但是一般是高温补偿不准导致手机工作时温度升高功率变化偏大，但是你这个现象比较奇怪，比如高温没作补偿，那么温度升高时功率会下降，但是你这个是上升，还是几个DB。可以在NV里把参数清空，或者读出手机温度来逐步排查。

设计有问题，和校准无关

你OUT了,这个不懂,呀

问题出在HDET电路上，器件耦合功率过低导致，该贴结单！

不错不错，学习了，谢谢小编分享

學習學習