挖个坑开个关于RX LEVEL的贴

做了好几个qualcomm平台项目遇到RX LEVEL在-85dBm的时候，低频某些信道偏到23或者27；灵敏度做到-108.5 RX LEVEL反馈值也许只有-106~-107；客户要求在+/-2以内，要求是严了点，但毕竟这也是一项反映手机的指标；同平台的项目有些项目好有些项目差，校准文件及软件是一个baseline的；如果掺杂有干扰，ANT输出走第三层与表层的RX线是垂直的，PA输入走第五层打孔上表层离RX 线虽说平行还是有一段距离的，关键是从测试结果来看有时能直接从25跳到23，qualcomm 的demo机很平很一致，cell power -108的话，RX LEVEL 返回值基本在-108~-109 我觉得这个是比较正常的；有没有人朝这个坑里扔点东西，求思路求见解

RX 不是都在屏蔽罩里面吗?跟外壳有没有金属有咩关系?

学习了。

好好优化下补偿 频段+温度

装X的客户
如果你真想返回值正常, 可以修改校准参数

表层的线走的比较宽，而且比较容易控制阻抗；虽说控制50ohm,走内层的，没什么影响，但实际板厂又有几家能做到50ohm呢，还有内层线很细的，基本就在0.1mm多点，表层的线0.2mm了，无论从插损还是阻抗控制来说，灵敏度想做到低频-108.5以上,高频-108走表层还是有优势的；从QULACOMM demon以及NOKIA的Layout来看，他们也有很多项目是走在表层的；我直接从天线开关飞线到RX SAW前端趋势还是这样，如果是传导干扰这段应该可以排除掉吧

个人建议：我不喜欢把rx线走在表层，因为我不知道板子上面有没有金属器件。
如果有，会对rx有影响。
为何不把rx线走内层?

路过，关注

发射受温度影响比较大吧  接收是小信号  LNA对温度的影响应该不敏感吧  同时QUALCOMM平台也没有针对LNA VS temp的校准项  包括calibrated and static