CDMA平台TX noise in RX band过大如何改善？

PA最大功率发射时，测量落入RX对应信道的低噪大概有-70dBm/100kHz左右，根据SPEC，双工器的Isolation of TX to RX in RX band大概在48dB左右，所以理论上分析，PA最大发射时在RX的低噪至少应小于-174+10lg(100k)+48=-76dBm才不会对RX造成影响。请教各位，如何改善这一状况呢?

回楼上的，duplexer的隔离度是满足SPEC要求的，但即使是满足要求，理论余量仍不够呀。
直接用SA测量PA输出在RX band的噪声，发现有干扰频点-66dBm的接收本振，883.2MHz固定干扰频率-60dBm，还有在接收本振-6MHz左右有一个宽频干扰-60dBm左右（怀疑是接收本振与发射的交调产物），感觉是这些影响了低噪，换句话说，是TC的TX中含有这些噪声，这也就是为什么说有些平台的TX要加SAW。
现在的问题就是如何在不加SAW情况下，改善这些噪声。
还有，duplexer的RX是单端的，所以隔离度没有差分的好，也不能更换，所以现在这种情况难度很大

调试匹配作用不大，增加收发之间地的隔离，双工器打孔要注意

我们用的是RX单端的双工，SPEC上的RX BAND隔离typ值是48，最小45，我用网分看过，也确实如此，问一下，通过调整双工器的匹配，可以起到调整收发隔离的作用吗?

那可能就是你的双工隔离没做好

补充一点，我用频谱分析仪测试时用的是Peak detector耦合，用RMS detector耦合测到的值会偏小，大概在-77dBm/100kHz左右，我想应该是用Peak耦合才对吧。

调下匹配是会改善的,另外PCB的走线你也检查下,收发的线,在双工器的附近尽量走远点！

匹配电路能改善隔离度，但通常状态下改善不大3~5 dB吧，我估计是地不好，重新做地吧，注意两点1.duplexer的地，2.我研究CDMA的东西得出的结论是租抗线要满足2w原则，最好做到3w

匹配电路能改善隔离度吗? TX noise in RX band, 关键是它已经落到RX band里了。

匹配电路没做好，建议调匹配，不行直接换个SAW在上面

可以调调电源，GSM900调一下电感（大一点值），DCS调一下电容（小一点值）。测试时如果是时域用RMS。