关于射频线为什么有三倍线宽的原则

怎么没人讨论呀

2倍吧。实际的板子没那么大空间留3倍线宽。
至于为什么嘛。因为计算微带线的时候，射频线的同一层旁边是没有地的，而保持射频线与旁边GND之间有2倍以上的线宽距离，其中一个原因就是不影响射频线的效果。GND越近，射频线的实际传输特性就与计算出来的结果差别越大。而且，在频率很高的时候，GND太近，会影响射频信号的幅度。仿真一下就能看出来的。

射频线是由同轴线缆的模型发展过来的，应该是四周都有“地"?
偶不是很懂，还请达人指教，多谢！

3W 和20H原则 是射频里比较常见的布线方法
3W 是线的中心算起的 当然在手机里确实没有严格按照3W来做的
3W规则
为了减少线间窜扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。

20H原则? 是啥咚咚，请LS兄弟指教

3倍比较理想一点，对于微带线模型来说。如果地离微带线比较近的话，特性阻抗模型就变成CPWG模型，而不是纯粹的微带线模型，CPWG模型复杂，不太容易控制阻抗。

线的板边距要大于20倍的板子的厚度

3w原则是为了尽可能的不影响传输线的阻抗。

3W是指在同层走线中，其它走线与本线的距离。这样做的目的有2：
1、防止走线之间的串扰，实验表明，3W走线可有效的减小90％的串扰
2、防止对本线特征阻抗的影响。特征阻抗其中的一个重要影响因素就是到参考平面的距离H，一般都是与最近的GND层作为参考平面。如果其他走线靠的太近，其参考平面就会产生变化，特征阻抗就会变化
20H主要是指电源层内缩。实验证明，板边的EMI辐射是最强的，而电源又是主要的辐射源，因此，为了PCB有良好的EMI性能，电源层要离板边一段距离，然后用GND包起来，那么要离多远了。经过仿真和实验表明，当电源层内缩20H，可有效的减小EMI 90％，H指的是电源层到其最近的参考GND层的距离，而非PCB的厚度。
以上数据都是我和我师傅做的仿真和实际测试得出的结论，应该是可信的。

同意楼上的。

不错，受益匪浅！

这里学习了，十分感谢啊！

顶10楼的，要加币

学习了

强烈建议10楼加币，第一次接触这理论，受益匪浅

谢谢大家的讨论，多谢！

受教了

学习了

10楼的说的很好。

按照微带线的分布模型可以看出，微带线里地越近则产生的分布电容越大，但这个分布电容是随着频率的变化而变化的，通常在1GHz的频率范围内，很少影响到电路，但有些平台如果匹配电路比较复杂的话，那么就需要注意这个分布电容的影响了，通常这种影响会在 simth圆图中将你所需要的频带拉离50oHm点，这种影响直接表现在手机的指标上，就是灵敏度降低，功率降低，PA的效率降低！如果所需的频带>2GHz的话，这个分布电容是比较需要关注的问题点！

学习了！

强人很多呀  mark study

兄弟您说的太对了。

学习了，讲得比较清楚

2倍就可以了

應該是共面波導仿真吧！

这些是电磁兼容里的要求呀！
为了减少线间窜扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。
书上是这么说的！

谢谢！辛苦！

学习了。

学习了，哈哈

强人好多呀  受教了

请问这位达人，你所说的仿真使用的是什么工具，什么名字，高频仿真不了吧?

关键还是特征阻抗的变化
2w以后的特征阻抗，就不会偏太多了