关于pa的前向隔离度

有没有pa datasheet。可以在里面找到这个项目。

Forward Isolation：一般是指PA enable 已经打开了，而Vramp<0.2V时PA的输出噪声功率的数值，是衡量PA的一个指标。关系到burst的包络是不是在框内。

看看RFMD的PA datasheet应该可以明白了,有Forward Isolation1和Forward Isolation2, 测试条件不同,不一定是PA Enable情况.

这个应该是PA内部做的功能吧,不是要求外围设计的吧！

如果layout做的不好，PA的Forward isolation也会变差。

四楼的，一般Isolation2的测试结果会比较差！所以看2就行了。

六楼的，应该说PCB不好，系统的Isolation会变差，，PA的是固定的啦。当然跟输出的匹配状况也有一定的关系。

For PA forward isolation, it means when the PA is shutdown (no power supply), the power coupled from input to output. It's used in GSM handset power amplifier module filed.