为什么手机功放的地在接主地的时候要打那么多过孔？

我刚学layout有个小白的问题向大家请教一下，在画板的时候PA的地在连接主地的时候我发现是打了好多过孔，我想问为什么打那么多过孔?既然是PA的地和主地连接那直接把它们连在一起不就行了打过孔是有其他什么原因么?另外打过孔的时候有什么需要注意的地方么?请各位高手指点，顺便祝各位五一快乐！

难道都没人知道么?

1,射频回路要求良好接地，为了达到更大的接触面积和更小的地回路阻抗，否则影响射频性能。
2，散热的需要。
3，PA下的过孔尽量2个1-2层的小孔配1个2-5层的大孔。

散热是一个原因，另外就是防止电磁辐射了，PA在后级没有地孔的辐射可想而知，干扰其他器件

谢谢大家的答案

3、4楼说的很到位了

你这个才最到位呢！

顶，支持佐木

主要是散热。
但是也有见到2.4G/5.8G的放大器应用中，接地不充分，导致放大器自激的情况。
说明，对于高频率应用，地孔也有射频接地的作用。

长见识了

看了，很不错，谢谢LZ！

不错啊。

接地少，导致散热不好，PvT很容易fail。
如果仿真的话，也很容易发现PA性能对接地电感的值非常敏感。

大家解答非常到位啊，52就是好

我也来感叹一下...这论坛太学知识了....

都说到位了

楼上说的很到位

学习中。

主要起吸收EMI作用