MT6139，PA PCB中屏蔽框下面的地孔为什么要采用大小孔交错的方式
文件中MT6139，PA (如蓝色标注的地方)PCB中屏蔽框下面的地孔为什么要采用大小孔交错的方式?我这个大孔是2-7层，小孔是从 top到主地，为什么要这要做呢?
你们太幸福了用allegro，我们还是PADS，快的恶心死了。我习惯于allegro
呵呵，楼上的帅哥，再顺便发表下对我提的问题的看法
小孔是埋孔，应该不是连接top和主地
8层板一般第三层和第五层是主地
屏蔽盖焊盘上先打埋孔到第二层，再通过盲孔（大孔）到主地
然后一般要在屏蔽盖内把一二层挖空，或在屏蔽盖边缘把一二层隔断
目的就是为了把射频地直接接到主地，和外面的地平面隔开
楼上正解。支持
1-6-1的板层结构 ?怎么还有 1-3的孔 ?
还是ALLEGRO比较爽
埋孔盲孔搞反了，小孔是1-2盲孔，大孔2-7埋孔。
非常感谢楼上的回答，初学者，所以有很多不懂的地方！盲埋孔基本上清楚了，这里我主要想想问的是为什么要采用大小孔交错这种方式，且小孔比大孔多，这样有什么好处呢?
我觉得这样是为了节省空间，如果全是2-7的埋孔就会多占用很多层的空间，如果空间足够全部使用大孔性能应该一样
楼上说的有道理
貌似Transreceiver到PA之间的控制信号线和GSM、DCS等的射频信号线要求上下左右包地，一般走第四层
所以屏蔽框上要留些空间走线，大孔就打不了那么多了
内层有线吧！
一般一个大孔周边需要2～4小孔来配合的，因为小孔的过流能力没有大孔强，所以需要多个来配合，还有就是小孔不能和孔大在同一位置不然检查错误会出错的；估计是吧，猜得。呵呵
只有大孔才能直接到主地，小孔和大孔相间才能良好的接地
层不一样 的
这是为了layout方便而已，如果厂家愿意的话，其实是可以直接打大孔直接连到主地的
学习了啊
这个不太懂，假如6层板，主地在L3， 怎么打大孔到L3 ? 难道这个大孔不是机械孔
无语
为了良好接到地层。盲孔是激光孔，比通孔小些。
要是你有空间，全部都打成通孔，哈哈哈哈哈哈哈哈哈
1.这样的方式比较合理，可以打更多的地孔。更好的连接到主地。
2.防止都是通孔漏锡
3.如果都是埋孔，就连不到主地了。
小孔预防漏锡，大孔保证良好的接地
学习 学习 学习
dddddddddddddddddd
太有才了