手机RF设计时！过孔问题？

个人认为作为手机RF设计，过孔不必考虑阻抗问题，如果实在在意，就多挖点地吧。毕竟过孔长度和波长差太多了，再说50ohm匹配你认为是最适合PA的吗?

没有估计过过孔对于阻抗的具体影响量，总之手机这类产品上面有几个这种孔，除了丢功率，丢接收性能。一般还是可以用的。

那大家认为RF的线从屏蔽罩（在屏蔽罩上开了小口）直接出来好！还是打过孔出来好呢?（我一般打过孔出来的）我个人认为过孔出来对抑制干扰要好些！但阻抗匹配没那么好！

偶认为, 通过VIA连接两条传输线(微带线或带状线), 会造成阻抗的不连续, 但由于不连续的部分电长度较小,因此并不太影响其前后的阻抗匹配特性, 即过VIA之前如果是50欧,过它之后也是50欧,基本不变.所以, VIA并不影响传输线两端器件(PA,LNA,ASM,FEM等)间的阻抗匹配.但从能量的角度来讲,在这一点上,发生了能量的反射！故对发射来说, 影响功率; 对接收来说,影响灵敏度. 通常前者靠PA的增益能补偿, 但后者是无法补偿的,因为衰减引入了噪声！故, 对信号来说,是有损耗的,

理论上是要考虑的，但是实际上工程应用中实验证明是可以忽略的，一般按照习惯走线就没有太多问题

谈到过孔问题我遇到这样一个问题，请大家帮忙解决一下，现谢谢了！10mil厚的FR4 PCB上一个10mil直径的通孔的寄生电感为多少?

在21RF上也有人提到楼上的问题好象有专门的公司，我不很清楚。好象是h/dLN（4h/d+1）,错了不要怪我你还是自己找一下

能否解释一下公式中各参数的意义?谢谢！

网上搜一下可以搜到也可以参考一本信号完整性的书,具体名称忘了

知道电感,能做什么呀?

实践证明，一定要打孔，shileding上开洞位置不好的会出问题的，且不说shileding的地多"脏",隔离度，接地，也要打折扣

过孔电感的估计值应该在0.5uH到1uH之间！这个经验值很准确！

A 1.6 mm deep via with a diameter of 0.2 mm offers about 0.75 nH of inductance.

大家讨论了半天都没有击中要害。对于小于2GHz的信号而言，过孔其实是影响不大的。当然如果你的PCB板的厚度较大的话会呈现出一个小的电感分量，但一般的手机板都在1.0mm左右吧，另外过孔旁边的地离开过孔要有一定的距离，避免消弱寄生电容。最关键的问题是过孔的制造工艺，如过孔壁沉铜的厚度、均匀度如何，导电性能、是否采用塞孔设计等等决定了过孔对射频信号传输的质量，如果在这方面得不到保证一味地去计算过孔的大小是没有意义的。一般最好要求PCB厂家提供过孔处理的工艺能力、误差等指标。

主要是介绍一种在高速电路(比如3.125GHz)设计中为了保持信号的完整性,在信号线的过孔处做一些处理,以减小过孔处由于阻抗不连续对信号造成的反射和衰减....

过孔其实对2.4G以下的无线电产品我认为影响不大,可勿略

直接打过孔,过孔周围没有和过孔平行的地线,地线不连续,阻抗会有很大的变化,可以用3D EDA工具仿真出来的.比较好的办法是在过孔周围加四个地过孔.把信号过孔包在中间,就象同轴电缆,这样可以保持阻抗的连续.

过孔一般不用考虑.
对射频引响不大.

在2G以下过孔一般不会有太大的影响，尤其对于手机主板，在1mm左右，寄生电感较小，可以忽略；但是，要挖空 各层的地，以减小寄生电容的影响；另外，最好用通孔，因为这样在制板时厂家可以对通孔阻抗进行控制！

楼上的各位大哥，小弟对上面的评价是非常肯定的，各位都是非常正确的。但是在有些地方还是需要注意的，比如输出线，据以前的经历来看，在一些阻抗敏感的地方尽量避免又孔出现，虽然在阻抗上几乎没有什么影响，但是在以后量产的后会出现一定离散性，即手机间的差异性会增加，有个会更加的敏感，切忌！

在射频PCB里.是要尽量避免走过孔的.前面的有人说了.过孔会引起信号反射衰减,虽然影响很小.但事实上.我做过光端机.在光端机应用里,除非万不得已,不得走过孔.不信你拿网络分析仪去看,过孔前与过孔后的信号的差异就会表现出来.

阻抗不连续，会产生反射，这个不是小问题，可能会产生多次反射！不是影响少，而是每个要处理的地方都说影响比较小，这样整个系统下来，影响就叠加了！到时还能说影响少吗?

之前在做检波电路的时候也有过孔，当时的频率是915MHz,经过调试，过孔的大小并无影响，这主要还是看PCB厂商的过孔制造工艺，如果过孔导电性不好，影响还是很大的