面试问题求助
是对接收频段杂散的抑制，是TC的设计造成的。
3GPP只要求中间信道pass就可以，这个指标是过认证时要测试的。
是啊,MT6139页有类似的问题,是芯片本身的设计缺陷,抗干扰能力差.
是不是就是在输出段天线之前加这个SAW啊,应该是为了滤掉带外的杂波.防止落在接收带内或者外了避免干扰其他接收机.主要就是TX nosie IN RX BAND 的控制....
我看了看3GPP，怎么没有发现Tx noise in Rx Band的测试是要求在mid－channel呢，还有，难道是它的HB的指标做的好，不用SAW，LB的指标不好，需要SAW呢
还有那就是得需要两个滤波器了，一个SAW用于Tx noise in Rx Band ，一个Harminic Filter用于滤除Harminic呢
我下面要说的不是针对小编，我们应该反问我们自己，平时工作中，是否对自己的工作内容很了解了，问过自己为什么这么做，这么做的原因是什么了，是不是八戒吃人生果，囫囵吞枣，不知其味了！让我想起一些人，认为自己工作的年代比较长点，就对其他人。
我觉得你说的很有道理，我就是以为什么都知道，check PCB，调试一下PE，整整灵敏度和杂散，以为就全懂了，结果一面试才知道，自己知其然不知其所以然，根本没有思考，学而不思则罔啊！谢谢楼上的，引以为戒，也敬赠其他RF兄弟
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楼上的和楼下的，你们说得太严重了。我们谁不想学好呢，能够check PCB，调试一下PE，整整灵敏度和杂散那是莫大的荣幸了，
我想变强，变不强大，你们也是。基本上的人都是
所以，不用感到惭愧。无知无畏，大胆前进
大多数人工作不是为了学知识，而是为了拿工资，生活活的滋润些（专门从事研究的除外），LZ不懂也无可厚非
我也是这样：）
[QUOTE][/QUOTE]看了看3GPP，怎么没有发现Tx noise in Rx Band的测试是要求在mid－channel呢，还有，难道是它的HB的指标做的好，不用SAW，LB的指标不好，需要SAW呢
请问具体什么是HB,什么是LB,小弟不是太懂，一知半解，希望懂的告诉一下，谢谢。
好像现在没有这个指标了?我也没有找到关于这个指标的详细的说明，请高人指点，谢谢
同上...
这个问题太老了，你仔细读读3GPP中Tx Band in Rx noise，其中低频端935MHz－960MHz的Spurious Emission Level(dBm)要求为-79dBm，指标要求是最严格的，Low Band加这个Tx SAW的主要目的就是为了保证这个指标能够通过。
为了让RXB ， pass
据说是防止信号反射回到TC里面，干扰到TC。
LS的 如果要实现你说的功能
那加个PI型电阻衰减器不就得了
还要用SAW?
主要是过认证啊，MTK自己内部搞定不了啊
我想问的是发射吗?
1：如果是加在TC跟PA之间，那主要是PLL 带内PN没做好，但这个不像，SAW滤不动的。
2：在PA和ANT之间，说白了滤谐波，过指标认证。
如果是W/C这种系统的发射机的话
TC跟PA之间加SAW还有一个作用
降低发射底噪
因为这些系统是收发同时的
发射信号的底噪抬高会影响接收频段