将PA集成在单芯片里有什么困难？
时间：10-02
整理：3721RD
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将PA集成在单芯片里有什么困难，我理解是工艺的问题，能解释的更具体些吗?
特征尺寸，工艺兼容 GaAs/InGaP vs Silicon, HBT VS CMOS, 匹配问题，die isolation等等好多问题