馈点下的第二层第三层是否可见铺一部分地？

最好不要，当然你可以视之为一个到地的匹配电容

多谢cylbailey，那天和同事讨论这个问题，因为我发现公司其中一款机器用的是单极天线，但是馈点下却因为50欧的传输线，有一部分地已经进入馈点区，我很疑惑，但是同事却说没有问题，馈点的净空区已经足够，不会有影响，但我之前所学的和带我的师傅教给我的却和这个相反，我很疑惑，究竟怎样才是正确的。同样的，还有其他一些类似的问题，比如：摄像头究竟离天线区域多远才是合理的?pifa天线底下是否可以放置RF等用屏蔽框屏蔽的器件?

馈点下方不能铺地，会吸收能量，减小辐射效率。天线下方放屏蔽罩会影响天线高度。

多谢awp666！我明白了！

一般来说,内层地要掏空,不过有时候为了防止背面LCD对灵敏度的干扰以及其他ESD等原因,为增加接地也可不掏空,具体操作,需要同天线设计者一起做试验进行评估.

目前我发现过两种做法：
1。最常见的：馈点下发铜皮挖空（只保留PCB基材），这样可以让馈点与50ohm阻抗线间及馈点与天线弹片间没有办法避免（阻抗突变）的辐射（TX）有效的辐射出去，变废为宝。但是灵敏度在这里还是会打很多的折扣的。不挖的话会有1～3dB的损耗（经验值）。这种粗糙的处理方案的使用，主要是因为到目前绝大多数设计公司的RF仿真能力比较低下的缘故。
2。个案（某些Nokia的机型）：馈点下方有铜皮（GND），我与Nokia的工程师有沟通过，这样的处理方案是基于对整个天线连接部分“场仿真”的结果，经过严格的仿真，完全控制所有的节点为50ohm左右，使用的仿真工具大多是Ansoft 公司的HFSS。这样处理可以让尽可能多的能量从天线体上向外辐射，当然效率就会高很多了，TRP率自然就会更高了。同时天线上接受到的信号在通过天线到50ohm阻抗线的过程是损害也是最低的了，TIS自然就更好。这种仿真大多数RF连接器厂家都会做，方法一样，只不过是仿真的对象不一样罢了。Nokia手机信号好自然是有他的道理的。
    问，又有多少手机RF工程师能够熟练的使用这些“场仿真”工具呢，所以，大多数手机RF工程师选择了第一种方法。

应该是确认手机转接部分的连续性（减少反射）和手机PA出来有传输线特性阻抗值保持在很好的一个值。这样对于天线设计来说，只要无源好了，TRP和TIS就应该上去！