手机Layout时有两点疑惑，请教大家
我感觉电容的寄生电感也会产生互感，不知我这么想对不对
2、Transceiver与PA一般用两个笼子隔开。那么从Transceiver到PA的连接线是走中间层，上下用地包起来；还是直接走表层就可以。这里我指的是穿越笼子的走线。
如果走表层，然后在笼子上挖个缺口穿过去，这样对射频性能没有影响?
谢谢大家！
1.电容平行并排放置不会产生问题的，因为电容有两个电极，电场都在两个电极之间而且多层叠加，屏蔽效果还是比较不错，如果频率超过4G的话那就得小心了，电容由于电极的作用出现电感效应，在2G以下不用考虑寄生电感的影响。 2.强烈建议用微带线，首先微带线可以保证EMC效果，可以减小对tranceiver的影响，包括参考时钟，VCO；同时防止高频信号通过电源线，I/O线串扰到基带。还能防止别的干扰噪声对Transceiver输出信号的干扰，导致PA，Transceiver工作不正常。
非常同意楼上。
１，所以对于手机ｌａｙｏｕｔ，可以电容并放。
２，用ｓｔｒｉｐｌｉｎｅ．
请教一下微带线与带状线的区别另外，楼上所指的微带线具体是如何的走法?谢谢！
谢谢大家。keithen第2点指的应该是中间层stripline的优点吧，而不是表层的microstripe line?
我认为是。
偶认为讲的是表层，叫微带线。走中间层就应该叫带状线了吧?请指正。而且我们平时也是走表层的。
你说的没错，不过从他的描述上看，应该是stipline.不是概念的问题。但表层线是容易受到干扰，但不容易做成50ohm，而一般走表层，是因为容易成50。
对表层叫微带线,如果走在中间层就叫带状线,从TRANCEIVER出来的RF信号一般都是从中间层到PA的,而且线宽都是有要求的,PA的DATASHEET里会给出它的匹配是多少,然后线宽就可以算出来了.
很好,学了不少,谢谢
1: For MLCC and MLCI , inter-direction is of no matter, because the EM field is vertical to PCB surface(except wired wound inductor)
2: I suggest stripline to minimize EMC risk, and keep shield case complete
不好意思，不小心犯了一个大错，我讲的是带状线的好处，而非微带线，带状线是在内层，阻抗参考地为上下离得最近的地，为微带线为表面层，一般下面需要挖空一到两层，参考下面的地。
不要讲一定用什么线。如果可以的话射频线都走表层会好一些，单从阻抗匹配上就方便很多。但是一般由于摆件上的原因不太可能都在表层，所以一般会首先考虑将接收和PA到ASM（FEM）的线放在表线。必竟这两者更重要一些。
笼子是指屏蔽壳吗?如果要穿过屏蔽壳，一帮用带状线。走表层由于屏蔽壳的原因阻抗不好控制。
是不是屏蔽壳对表层的微带线的阻抗控制有影响?
tc 和 pa 隔离不好的话 一般就是dcs pcs 会有调制谱的问题。 只要注意这个问题就可以了。
表层走线，阻抗易于控制，而且不会损失功率，但是会增大EMC，必须在两个笼子上留出缺口进行走线；
内层走线，阻抗不好控制，来回过孔会有功率损失及不匹配问题，EMC会好一点；