求助：最大功率不达标

1.确认TC.PA,ASM,RF CONNNECTOR没有虚焊.
2.确保射频线没有问题
3.若是整个频带的饱和功率都只有25DBM的话,试图减小VRAMP一路的电阻值.

要是硬件的方案应经用过很多次了，首先应该确认一下是不是手机软件的问题；如果不是手机软件的问题，那就确认一下校准程序是否有问题；最后才去确认硬件电路的PA及匹配问题。（我没有做过MTK的平台，只是以前做的时候整理的一个思路而已，希望有帮助）

弱弱的问一下:假设电路都是正确的,如果只是校准有问题,会出现最大功率才25DBM的状况么?按照我的想法,如果电路没问题,只要我将DAC=1023,就可以出来最大功率的呀

一台还是一批?

1,测试RAMP 电压是不是正常?
2，PA输出直接用CABLE线连接 看看 最大功率。判断是不是后端的匹配问题。
3，看看PA的输入是否正常。判断TC的输出 有没有问题。

TC 是什么意思?

这个强

我也顶,TC=tai cai

tc=Transceiver

TRANSCEIVER

没有做个MTK平台，我说说个人的看法，希望对小编有帮助。
在非信令模式下看PA的最大输出功率，能到多少。如果只能到25dBm，查看PVT图是否正常。有时，PA供电不足，Vramp异常，控制信号异常，导致PA工作不正常。还有可能导致PA工作不正常的是PA输入，检查PA输入信号是否有干扰。
如果PVT图正常，就可以把重心移到PA输出的电路上。有时，PA负载不匹配，或者衰减过大，导致PA非正常工作，或者正常工作，但是由于衰减的原因，到达连接器的功率不够了。
小编慢慢找，问题始终会被解决的，

怎么办,把手机扔了吧

如果只是一台手机，这个肯定是RF部份的某个元器件不良，不必考虑匹配问题。如果是在研发中发现的问题，这一定是你的匹配没有调试好。自己对比一下电路吧。

小编是有钱人

这种问题排查起来很容易的
总共就三个主要器件

谢谢各位建议,现在问题解决了,原来是射频端口接触不良,用手压紧后用META 调试将功率调到最大时,能到32DBM.换个村田的测试端口就OK了.

如果小编直接用CABLE线直接CALL功率还是低的话.
用META调试.更改APC参数把功率可以校上去.再DOWNLOAD INTO FLASH
从新校准,看看线损补得多少(线损不对.可以通过校金板数据重新补线损),最后再用CABLE线CALL看功率是不是正常了.希望有帮助！

大哥,我无语