问个近期学习中问题

for Z0

RF信号挖地一般控制阻抗。如果以相邻层为微带线参考地，走线会非常窄，由宽度公差引起的阻抗公差相对较大。

RF信号挖地什么意思；

仅仅是因为考虑特性阻抗么?也不止是信号走线下要挖地吧，射频部分的第二层是不是都要挖掉?

如果板材 结构算下来在表层50ohm能有5到6mil的话 不挖更加好点！

http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_14302_8_1_1.html
请参考上面的连接的图解释..

o ~~看来是这个意思哈！
也就是说，如果表层微带线太细，这时候就需要挖地来使微带线模型中的H增加，来使在相同特性阻抗下的W变大，来使表层微带线不至于过细。
这样解释对吧！

这种调整阻抗的方式不可取，地面板一但挖地，整个微带电路板必须悬空，这在工程上是不适用的。所谓挖地应指在多层射频电路中，层与层之间互联中使用，这种垂直互联孔需要在接地面上挖园形小孔，使芯线与下层电路连通。挖地孔需阻抗匹配。在多层射频电路的设计当中是经常用的挖地方法。

挖地孔需阻抗匹配?多高频率啊?
地面板一但挖地，整个微带电路板必须悬空，这在工程上是不适用的。这句话是什么意思?挖地只是在射频线下层的映射平面上挖地。兄弟是搞什么产品的?

为了加强微带线的宽度，特别是4MIL,或5MIL的线连接芯片的引脚，宽度不够，会引起阻抗突变，如果将相邻的一层挖空，再根据公式推算，微带线可以达到11mil左右，在电流各方面较4MIL的微带线要强多了，就是同时将和其他的地铜的区离必须要3w原则，否则，会降低微带线的特性阻抗。
不知我的解释是否正确?